7nm工艺！寒武纪发布第三代云端AI芯片思元370
寒武纪发布第三代云端AI芯片思元370
11月3日消息，今日，寒武纪正式发布第三代云端AI芯片思元370。
据介绍，思元370基于7nm工艺打造，也是寒武纪首款采用chiplet(芯粒)技术的AI芯片。
思元370集成了390亿个晶体管，最大算力高达256TOPS(INT8)，是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。
官方表示，凭借寒武纪最新智能芯片架构MLUarch03，相较于峰值算力的提升，思元370实测性能表现更为优秀。
以ResNet-50为例，MLU370-S4加速卡(半高半长)实测性能为同尺寸主流GPU的2倍。
MLU370-X4加速卡(全高全长)实测性能与同尺寸主流GPU相当，能效则大幅领先。
值得一提的是，思元370也是国内第一颗支持LPDDR5内存的云端AI芯片，内存带宽是上一代产品的3倍，访存能效达GDDR6的1.5倍。
解码方面，思元370支持132路1080p视频解码或10路8K视频解码。
编码上，全新编码器通过灵活的码率优化(RDO)控制、多参考帧、二次编码等特性组合，在相同图像质量(全高清视频PSNR)的情况下比上一代产品节省42%带宽，有效降低带宽成本。
原文地址：https://news.mydrivers.com/1/793/793741.htm
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