创新封装技术打造轻薄本标杆 华硕灵耀X Ultra亮相CES 2023
创新封装技术打造轻薄本标杆
核心卖点:
超新星SoM封装技术:可实现更小的主板核心面积,支持7467MHz超高频内存。
超强散热能力:采用超大VC均热板与液金导热材料,整机性能释放高达155W
专为移动创作者而生:最高搭载全新13代酷睿i9-13905H标压处理器、NVIDIA GeForce RTX 4080显卡、32GB LPDDR5X高频内存
屡获殊荣的创新设计:AAS Ultra风洞散热结构,键盘自动抬升7°,增强30%气流;独创华硕旋钮;支持智能RGB背光;大尺寸触控版;CNC一体成型机身,薄至16.9mm
惊人的视觉效果:16英寸16:10 3.2K 120 Hz OLED HDR屏幕,0.2ms疾速响应,550尼特峰值亮度,支持触摸操作。
CES 2023上,华硕推出全新旗舰级轻薄笔记本——灵耀X Ultra,专为移动创作者而生,其最高可搭载13代英特尔酷睿i9-13905H处理器,搭配RTX 4080笔记本电脑GPU及32GB LPDDR5X大容量内存,极致性能表现满足多场景应用。同时,其还采用“超新星SoM”封装技术,大幅提升内存频率,同时缩小主板面积,提升整机散热效率,进而实现超强性能释放,凭借前所未有的旗舰级表现,灵耀X Ultra将再度引领高效创作体验。
创新超新星SoM封装技术,极致性能释放
灵耀X Ultra首度采用“超新星SoM”封装技术,可将CPU、内存颗粒以及通信模块高度整合,减少主板38%核心区域面积,还能提高系统的整体散热效率。而多余的空间可以容纳性能更为强劲的RTX4080独显,为用户提供更高的稳定性、更高的GPU性能,进而实现更高的TDP瓦数。相比传统封装技术,超新星SoM缩短了CPU和内存之间的距离,可以运行更高频率的内存,正是这种超前的封装设计,使得灵耀X Ultra性能释放更强,配合超大VC均热板和液金散热模块,高性能模式下,整机可实现155W性能释放。
旗舰级13代酷睿i9标压处理器+RTX4080光追独显
核心配置方面,灵耀X Ultra最高搭载最新13代英特尔酷睿i9-13905H标压处理器,拥有6性能核8能效核20线程,最大睿频可达5.4GHz,三级缓存达24MB,显卡则采用NVIDIA RTX 4080独立显卡,支持光线追踪及DLSS技术,并内置NVIDIA RTX Studio驱动程序,可为数十款创作类软件提供性能加速。此外,灵耀X Ultra还可选配32GB大容量LPDDR5X内存及2TB PCIe 4.0,拥有远超以往的数据传输表现。
得益于旗舰标压处理器、RTX 4080独显、LPDDR5X内存及超新星SoM封装技术的加持,灵耀X Ultra视频编辑速度较上一代快1.4倍,3D渲染速度至高可快8.9倍,创下了创纪录的速度,让创作者能够在更高效的完成内容创作,不仅如此,在7467 MHz高频内存的加持下,较6000MHz内存轻薄本,内存读写性能可提升20%,可为创作者带来至高1.7倍的3D渲染速度和2.4倍的视频编辑速度。
3.2K 120Hz OLED华硕好屏 开启未来视界
全新的灵耀X Ultra还搭载了一块16英寸的3.2K OLED华硕好屏,采用16:10黄金比例,带来更大的屏占比及更多的显示面积。其响应时间低至0.2ms,搭配120Hz刷新率,可大幅减少拖影现象,同时,100% P3色域覆盖以及潘通色彩逐台校色使画面显示精准不失真。得益于OLED面板的优异特性,灵耀X Ultra拥有高达550nits的峰值屏幕亮度,并由此获得DisplayHDR True Black 500认证,配合TÜV低蓝光护眼认证,让HDR内容创作更加高效。
CNC一体成型机身+AAS Ultra设计
灵耀X Ultra机身采用CNC一体成型工艺,最薄处达到惊人的16.9mm。内置AAS Ultra风洞散热结构,开盖后键盘区域自动抬升7°,既为创作者提供更舒适的键入体验,同时还可提升整体散热效率,气流增加30%,配合高效散热系统,确保机身高负载运行时持久处于冷静状态。
灵耀X Ultra在键盘下方配备超大面积触控板及独创华硕旋钮,深度适配Adobe创作类软件。扩展接口部分,机身还配备了2枚雷电4接口,可实现40Gbps传输速率,此外HDMI2.1、SD Express 7.0 读卡器也将扩展属性拉满。由96Wh大容量电池带来的超长续航亦从根本上杜绝了电量焦虑。
作为华硕灵耀系列的最新力作,灵耀X Ultra也是华硕在CES 2023期间亮相的一款旗舰机型,从机身外观设计到硬件搭配再到创新设计,这款旗舰级新品凝聚了华硕最新尖端科技,充分体现了产品的旗舰特性,尤其是对于轻薄与高性能均有要求的用户,灵耀X Ultra轻薄本将是最佳解决方案。
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